特點：
? 完整的SCR后處理器載體封裝工藝解決方案；
? 精準伺服壓裝，實時曲線顯示圖；
? 壓裝力和位移尺寸精度可控，保證載體封裝間隙體積密度GBD值精準合格；
? 完整的SCR后處理器總成封裝工藝解決方案；
? 生產線自動物流傳輸，搬運機器人配合工件傳輸實現工件自動上下料裝夾；
? 生產線管理系統實現遠程監控，保證工件生產質量穩定且產品工藝數據長期可追溯。
成都市東三環路二段龍潭工業集中發展區航天路18號
4001006164-109/812
028-84216701-515
hykj@swelder.com
川公網安備 51010802001031號
